气密性封装为芯片提供相对无法渗透的封装，保护芯片免受水分、化学、机械以及电磁场的危害，它通常用在恶劣环境或可靠性要求很高的场合。器件密封性能不好，水分会在几小时到几天时间内穿透密封，危害器件性能，最终导致失效。即使器件密封性能达到要求，仍然存在一定的漏率问题。由于器件工作环境不同，器 件腔体与环境存在压差，导致器件内保护气体泄漏，或外界有害气体和水份进入器件腔体，影响芯片性能，从而最终导致器件的失效。本文研究密封后器件的泄漏问 题，建立器件泄漏的数学模型，基于理想气体状态方程，由数学模型推导出器件内压强及漏率随时间变化的关系公式。已知器件内腔的初始压强及测得的标准漏率， 根据公式可以计算出器件内压强或漏率到达某一特定值所需要的时间，由此可以从气密性上判断器件工作在真空或极恶劣环境下，芯片免受外界水分和化学危害的寿命，即器件的气密性封装寿命